《半导体》MWC，联发科主打高阶Helio X30处理器

世界行动通讯大会(MWC)将于27日盛大登场，国内晶片龙头联发科(2454)为自家產品的行销推广脚步不停歇，将由执行副总经理暨共同营运长朱尚祖带队前往西班牙巴塞隆纳参展，今年所主打的高阶Helio X30处理器将是市场关注的焦点。

联发科副董事长谢清江先前表示，X30预计于今年上半年量產，市场预料联发科将在MWC正式发表曦力X30。

不过据媒体近期报导，Helio X30原本预期会在第2季后陆续于多款手机上推出，客户包括魅族(Meizu)、小米和乐视(Meizu)，但乐视因财务问题被迫取消10奈米处理器的开发计画，而小米也决定取消客制化10奈米X30处理器的计画，目前仅剩魅族。

另外，市场也传言，联发科向台积电大幅度减少Helio X30处理器的订单，不过联发科官方否认此传言。

(时报资讯)

来源：时报资讯

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